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功能材料与器件
产品1：铝基碳化硅复合材料
产品技术特点
从粉体配比到产品设计，全链条自主可控；性能可按需求匹配；
高稳定性, 低成本
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产品2：导热材料
产品技术特点
封装材料
铜铝复合, 低成本, 大幅度节约铜材
激光器散热板,独特结构设计,低应力,高可靠性
双层/多层金属(铜/铝/钢/钛/镍)复合(卷材/片材)
超薄至0.03mm
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超薄VC均热板材料
丰富的超薄VC制造经验
材料到器件一站式开发
适应性强，可靠性高
方案可定制化
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产品3：无玻纤高频覆铜板
产品技术特点
低介电常数
低介质损耗角正切
低膨胀系数
优异尺寸稳定性
优异导热性
良好的耐热性
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产品4：金刚石铜复合材料
产品技术特点
热导率远高于传统散热材料，可达600-1000W/(m·K)
更低的热膨胀系数，能更好地与芯片相匹配，可大幅改善高功率应用场景热变形问题
方案可定制化，满足多样化应用场景
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应用行业
产品和技术
金属型材 新能源应用材料 特种轻合金产品 增材技术与产品 精密与智能器件 功能材料与器件 铝基轻量化技术
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